Ate el equipo del tratamiento del gas puede manejar los gases usados en grabar al agua fuerte procesos de los procesos y de la deposición de vapor químico en el semiconductor, el cristal líquido, y las industrias de energía solar, incluyendo SiH4, SiH2Cl2, PH3, B2H6, TEOS, H2, CO, NF3, SF6, C2F6, WF6, NH3, N2O, y así sucesivamente.
Método de tratamiento del gas de escape
Según las características del tratamiento del gas de escape, el tratamiento se puede dividir en cuatro tipos de tratamiento:
1. Tipo que se lava del agua (tratamiento de gases corrosivos)
2. Tipo oxidante (ocupándose de los gases combustibles y tóxicos)
3. Adsorción (según el tipo de material de la adsorción a ocuparse del gas de escape correspondiente).
tipo de la combustión 4.Plasma (todos los tipos de gas de escape se pueden tratar).
Cada tipo de tratamiento tiene sus propias ventajas y desventajas así como su alcance del uso. Cuando el método de tratamiento es lavado del agua, el equipo es barato y simple, y puede manejar solamente los gases solubles en agua; la gama del uso del tipo que se lava del agua eléctrica es más alta que la del tipo del lavado del agua, pero el coste de operación es alto; el tipo seco tiene buena eficacia del tratamiento, y no es aplicable al flujo del gas que es fácil ser estorbado o ser fluido.
Las sustancias químicas y sus subproductos de uso general en la industria del semiconductor se pueden categorizar según sus propiedades químicas y sus diversas gamas:
1. Gases inflamables tales como SiH4H2, etc.
2. Gases tóxicos tales como AsH3, PH3, etc.
3. Gases corrosivos tales como HF, ácido clorhídrico, etc.
4. Gases de efecto invernadero tales como CF4, NF3, etc.
Desde los cuatro gases antedichos sea dañino al ambiente o al cuerpo humano, debe prevenir su emisión directa en la atmósfera, así que la planta general del semiconductor está instalada con un sistema de tratamiento centralizado grande de gas de escape, pero este sistema es solamente extractor de limpieza del agua, así que su uso se limita a los gases solubles en agua de larga distancia, y no puede ocuparse de la división siempre cambiante y sutil del gas de escape del proceso del semiconductor. Por lo tanto, es necesario seleccionar y hacer juego el equipo correspondiente del tratamiento del gas de escape según las características del gas derivadas de cada proceso para solucionar el problema del gas de escape de una pequeña manera. Mientras que la zona de trabajo está sobre todo lejos del sistema de tratamiento central de gas de escape, a menudo debido a la ventaja de las características del gas a la acumulación de la cristalización o del polvo en la tubería, dando por resultado la obstrucción de la tubería que lleva a la salida del gas, y en casos serios, incluso causar una explosión, no puede asegurarse de que la seguridad del trabajo del personal del sitio. Por lo tanto, en la necesidad del área de trabajo de configurar un pequeño equipo del tratamiento del gas de escape conveniente para las características del gas de proceso, para reducir el gas de escape estancado en el área de trabajo, para asegurar la seguridad de personales.